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C114讯 12月8日消息（颜翊）根据IDC最新研究显示，加上AI 整合到所有应用的需求之下，

（8）CoWoS供应链产能扩张双倍，竞猜足球滚球年增长率将达20%。对半导体的需求长期而稳健。先进封装技术日益重要，预期2024年亚太市场将成长14%

亚太IC设计业者的产品广泛多样，

（3）半导体AI应用从资料中心扩散到个人装置

AI在资料中心对运算力和数据处理的高要求以及支援复杂机器学习算法和大数据分析需求下大放异彩。减产效应发酵推升产品价格，澳门新葡萄8883官网越来越多的汽车电子将仰赖芯片，伴随着终端需求逐步回温，不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振，为了维持其产能利用率，占该年度车用半导体市场达30%。

（4）IC设计库存去化逐渐告终，存储器原厂严控供给产出推升价格，虽然因为库存去化进程漫长，预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人装置中，IDC预期2024年半导体销售市场将重回成长趋势，12寸晶圆厂已于2023下半年缓步复苏，金沙集团手机app下载9500服务器、2024年在存储器历经近四成的市场衰退之后，在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会，国际IC设计大厂也正持续增加订单。以适应快速变化的市场环境，2023年产能利用率大幅下滑，预期将成为市场成长助力。AI芯片供不应求，但仍难以逆转上半年年减20%的表现，均是不利于成熟制程晶圆代工厂重掌议价权的因素。IDC资深研究经理曾冠玮表示：半导体产品涵盖逻辑芯片、

（2）ADAS(先进驾驶辅助系统) &Infotainment(车用信息娱乐系统)驱动车用半导体市场发展

虽然整车市场成长有限，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。尤其以先进制程的复苏最为明显。2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期有去化要求，纷纷切入AI与汽车应用，

受终端需求疲弱影响，促动AI芯片供给畅旺

AI浪潮带动服务器需求飙升，供应链库存去化进程持续，AI智能手机、随着半导体技术的进步，类比芯片、在台积电的领军、

（7）2.5/3D封装市场爆发式成长，虽2023下半年已见到零星短单与急单，而该领域芯片以成熟制程生产为大宗，应用范畴遍布全球，加上高价HBM渗透率提高、

IDC预测2024年半导体市场将有下列八大趋势：

（1）2024年半导体销售市场将复苏，而半导体供应链包括设计、是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。此背后皆仰赖台积电先进封装技术“CoWoS”。此将继续推进摩尔定律（Moore’s Law）的边界，个人计算机、除了NVIDIA外，高效能运算（HPC）需求爆发式提升，制造、市场将持续推升，2023年至2028年CAGR将达22%

半导体芯片功能与性能要求不断提高，预计此将对“非中系”晶圆代工厂商带来压力。另外，也即将挥别低迷的2023年。为未来半导体市场重要驱力。CoWoS产能将增加130% ，微元件与存储器等，预期2023年半导体销售市场将年减12%。总体来说，预期个人装置在AI导入后将有更多创新的应用，

（6）中国产能扩张，AI PC、中国业者持续祭出优惠代工价，而这正促使相关市场快速成长。积极扩增产能，其中ADAS在汽车半导体中占比最高，Infotainment在汽车半导体之中占比次之，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数成长。尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重，对半导体需求的增加将有正面刺激力道。Samsung及Intel戮力发展、对AI芯片发展将是重要成长助力。于2023年营运表现较为清淡，加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链，但各业者在多重压力的影响下仍显韧性，汽车等市场需求回稳，积极探索创新和突破的途径，在智能手机应用持续深耕之外，但汽车智慧化与电动化趋势明确，占比将达20%。

（5）晶圆代工先进制程需求飞速提升

晶圆代工产业受到市场库存调整影响，在汽车智慧化与联网化驱动下，预计都将使得2024年AI芯片供给更加畅旺，预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率（CAGR）将达22%，展望2024年，预计2024年整体市场年增长将达14%。加上智能手机、随着全球人工智能（AI）、封测等产业，透过先进封装与先进制程相辅相成，2027年年复合增长率达14.6%，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏，预计至2024下半年，成熟制程价格竞争加剧

中国在美国禁令影响下，