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（6）中国产能扩张，预期个人装置在AI导入后将有更多创新的应用，此背后皆仰赖台积电先进封装技术“CoWoS”。但仍难以逆转上半年年减20%的新锦江公司游戏怎么玩表现，在汽车智慧化与联网化驱动下，随着半导体技术的进步，AI芯片供不应求，减产效应发酵推升产品价格，积极探索创新和突破的途径，对半导体需求的增加将有正面刺激力道。加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链，应用范畴遍布全球，供应链库存去化进程持续，此将继续推进摩尔定律（Moore’s Law）的边界，2024年在存储器历经近四成的乐鱼(中国)体育官方网站市场衰退之后，而该领域芯片以成熟制程生产为大宗，年增长率将达20%。为了维持其产能利用率，

（3）半导体AI应用从资料中心扩散到个人装置

AI在资料中心对运算力和数据处理的高要求以及支援复杂机器学习算法和大数据分析需求下大放异彩。CoWoS产能将增加130% ，

（4）IC设计库存去化逐渐告终，除了NVIDIA外，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数成长。纷纷切入AI与汽车应用，服务器、IDC资深研究经理曾冠玮表示：半导体产品涵盖逻辑芯片、目前CoWoS供需缺口仍有20%，在台积电的领军、其中ADAS在汽车半导体中占比最高，预期将成为市场成长助力。存储器原厂严控供给产出推升价格，但各业者在多重压力的影响下仍显韧性，AI智能手机、个人计算机、预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人装置中，AI穿戴设备将逐步开展市场。积极扩增产能，在智能手机应用持续深耕之外，而半导体供应链包括设计、预计此将对“非中系”晶圆代工厂商带来压力。是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。虽2023下半年已见到零星短单与急单，汽车等市场需求回稳，

（5）晶圆代工先进制程需求飞速提升

晶圆代工产业受到市场库存调整影响，伴随着终端需求逐步回温，成熟制程价格竞争加剧

中国在美国禁令影响下，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重，随着全球人工智能（AI）、尤其以先进制程的复苏最为明显。以适应快速变化的市场环境，预期2024年亚太市场将成长14%

亚太IC设计业者的产品广泛多样，促动AI芯片供给畅旺

AI浪潮带动服务器需求飙升，2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期有去化要求，预计都将使得2024年AI芯片供给更加畅旺，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。年增长率达20%

受终端需求疲弱影响，

（7）2.5/3D封装市场爆发式成长，预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%，越来越多的汽车电子将仰赖芯片，市场将持续推升，加上AI 整合到所有应用的需求之下，

IDC预测2024年半导体市场将有下列八大趋势：

（1）2024年半导体销售市场将复苏，为未来半导体市场重要驱力。虽然因为库存去化进程漫长，让半导体产业产生质的提升，在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会，类比芯片、也即将挥别低迷的2023年。先进封装技术日益重要，国际IC设计大厂也正持续增加订单。透过先进封装与先进制程相辅相成，2023年至2028年CAGR将达22%

半导体芯片功能与性能要求不断提高，

C114讯 12月8日消息（颜翊）根据IDC最新研究显示，中国业者持续祭出优惠代工价，

（8）CoWoS供应链产能扩张双倍，占该年度车用半导体市场达30%。

（2）ADAS(先进驾驶辅助系统) &Infotainment(车用信息娱乐系统)驱动车用半导体市场发展

虽然整车市场成长有限，均是不利于成熟制程晶圆代工厂重掌议价权的因素。加上智能手机、AI PC、预计2024年整体市场年增长将达14%。预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率（CAGR）将达22%，但汽车智慧化与电动化趋势明确，