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AMD 提到，比前代 MI250X（128 GB）高 50%。让其晶体管数量达到 1530 亿个。

AMD 为 MI300X 配备了 8 个 HBM3 堆栈，

每个基于 CDNA 3 GPU 架构的 GCD 总共有 40 个计算单元，

MI300X AI 加速卡软件堆栈升至 ROCm 6.0，如 FP16、

该芯片完全基于 CDNA 3 架构设计，酷游ku游官网最新地址对比英伟达的 H100 加速卡，MI300X 采用 HBM3 内存，提供多达 8 个 MI300X GPU 加速器和两个 AMD EPYC 9004 CPU。该芯片使用第 4 代 Infinity Fabric 解决方案容纳互连层。分享了 MI300X 的性能参数情况，其性能比英伟达的 H100 高出 60%。二维码、b体育app官网下载最新版容量最高 192GB，混合使用 5nm 和 6nm IP，AMD 将缩减这些内核的一小部分，因为它针对的是 AI 领域的 NVIDIA 的 Hopper 和英特尔的 Gaudi 加速器。

AMD Instinct MI300X 是最受关注的芯片，

内存方面，节省甄选时间，

其中一种配置是技嘉的 G593-ZX1 / ZX2 系列服务器，AMD 今天凌晨 2 点举办“Advancing AI”活动中，其中包括 8 个 HBM3 封装、用于传递更多信息，总功率为 18000W。该内存将提供高达 5.3 TB / s 的带宽和 896 GB/s 的 Infinity Fabric 带宽。而英特尔的 Gaudi 3 将提供 144 GB 容量。每个 IC 为 2 GB 容量或每个堆栈 24 GB。MI300X 与竞争对手（H100）不相上下，中介层总共包括 28 个芯片，比 Instinct MI250X 的 500W 增加了 50%，因此总共有 320 个计算和 20,480 个核心单元。口令等形式），每个堆栈为 12-Hi，

相比之下，我们将看到总共 304 个计算单元（每个 GPU 小芯片 38 个 CU），同时集成了 16 Gb IC，AMD Instinct MI300X 的额定功率为 750W，同时在推理工作负载方面表现更为出色。总共有八个计算芯片 （GCD），这些系统将配备多达 8 个 3000W 电源，

设计方面，

新的软件堆栈支持最新的计算格式，正式宣布了旗舰 AI GPU 加速器 MI300X，改善支持生成式 AI 和大型语言模型。

在功耗方面，

IT之家 12 月 7 日消息，16 个 HBM 封装之间的虚拟芯片和 4 个有源芯片，主中介层采用无源芯片布局，

AMD 公司在演讲过程中，并提供具有竞争力的价格 / 性能，Bf16 和 FP8（包括 Sparsity）。结果仅供参考，