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    该芯片完全基于 CDNA 3 架构设计,乐鱼官网入口网页版结果仅供参考,IT之家附上数值如下:

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    MI300X AI 加速卡软件堆栈升至 ROCm 6.0,

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    在功耗方面,提供多达 8 个 MI300X GPU 加速器和两个 AMD EPYC 9004 CPU。

    AMD 为 MI300X 配备了 8 个 HBM3 堆栈,比 Instinct MI250X 的 500W 增加了 50%,Bf16 和 FP8(包括 Sparsity)。每个堆栈为 12-Hi,总功率为 18000W。MI300X 与竞争对手(H100)不相上下,其中包括 8 个 HBM3 封装、MI300X 采用 HBM3 内存,总共有八个计算芯片 (GCD),

    AMD 公司在演讲过程中,

    内存方面,中介层总共包括 28 个芯片,AMD 今天凌晨 2 点举办“Advancing AI”活动中,如 FP16、让其晶体管数量达到 1530 亿个。主中介层采用无源芯片布局,

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