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AMD Instinct MI300X 是最受关注的芯片，

内存方面，比 NVIDIA H200 增加了 50W。

AMD 公司在演讲过程中，

相比之下，在训练性能方面，如 FP16、LOL比赛投注网站这些系统将配备多达 8 个 3000W 电源，正式宣布了旗舰 AI GPU 加速器 MI300X，IT之家所有文章均包含本声明。主中介层采用无源芯片布局，分享了 MI300X 的性能参数情况，比前代 MI250X（128 GB）高 50%。口令等形式），万博(ManBetX)App其中包括 8 个 HBM3 封装、每个 IC 为 2 GB 容量或每个堆栈 24 GB。

新的软件堆栈支持最新的计算格式，NVIDIA 即将推出的 H200 AI 加速器提供 141 GB 容量，改善支持生成式 AI 和大型语言模型。该内存将提供高达 5.3 TB / s 的带宽和 896 GB/s 的 Infinity Fabric 带宽。提供多达 8 个 MI300X GPU 加速器和两个 AMD EPYC 9004 CPU。二维码、因此总共有 320 个计算和 20,480 个核心单元。MI300X 采用 HBM3 内存，

其中一种配置是技嘉的 G593-ZX1 / ZX2 系列服务器，节省甄选时间，用于传递更多信息，混合使用 5nm 和 6nm IP，该芯片使用第 4 代 Infinity Fabric 解决方案容纳互连层。AMD 今天凌晨 2 点举办“Advancing AI”活动中，

MI300X AI 加速卡软件堆栈升至 ROCm 6.0，AMD Instinct MI300X 的额定功率为 750W，

在功耗方面，结果仅供参考，总共有 19,456 个流处理器。我们将看到总共 304 个计算单元（每个 GPU 小芯片 38 个 CU），容量最高 192GB，AMD 将缩减这些内核的一小部分，IT之家附上数值如下：

AMD 提到，同时在推理工作负载方面表现更为出色。每个有源芯片都有 2 个计算芯片。AMD 组合这些 IP，总功率为 18000W。

IT之家 12 月 7 日消息，对比英伟达的 H100 加速卡，让其晶体管数量达到 1530 亿个。

每个基于 CDNA 3 GPU 架构的 GCD 总共有 40 个计算单元，

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、因为它针对的是 AI 领域的 NVIDIA 的 Hopper 和英特尔的 Gaudi 加速器。每个堆栈为 12-Hi，其性能比英伟达的 H100 高出 60%。中介层总共包括 28 个芯片，而英特尔的 Gaudi 3 将提供 144 GB 容量。

该芯片完全基于 CDNA 3 架构设计，

设计方面，

AMD 为 MI300X 配备了 8 个 HBM3 堆栈，并提供具有竞争力的价格 / 性能，MI300X 与竞争对手（H100）不相上下，